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為更好的滿(mǎn)足客戶(hù)使用要求，解決實(shí)際應(yīng)用中的問(wèn)題，公司推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備全部升級(jí)成功。深圳市博森源電子有限公司專(zhuān)業(yè)經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600H；LED推拉力測(cè)試機(jī)LB-8100H；汽車(chē)電子推拉力測(cè)試機(jī)LB-8500H；元器件推拉力測(cè)試……

引線(xiàn)拉力，基本引線(xiàn)鍵合測(cè)試背后的原理是將鉤子定位在引線(xiàn)下方并沿 Z 軸拉動(dòng)，直到鍵合斷裂（破壞性測(cè)試）或達(dá)到預(yù)定義的力（非破壞性測(cè)試）。 使用適當(dāng)?shù)墓ぞ邔?duì)于獲取復(fù)雜的包裝幾何形狀并提供準(zhǔn)確的結(jié)果至關(guān)重要。稱(chēng)重傳感器盒可實(shí)現(xiàn) +/- 0……

COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線(xiàn)路板上的技術(shù)，通過(guò)鋁絲焊線(xiàn)機(jī)將芯片與PCB板上的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)進(jìn)行橋接，實(shí)現(xiàn)芯片與線(xiàn)路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。 COB封裝推拉力測(cè)試是指在COB（Chip On Board）封裝工藝中，芯片與PC……

通用試驗(yàn)機(jī)可用于評(píng)估原材料和部件的機(jī)械特性，通過(guò)評(píng)估和評(píng)估其在不同拉伸或壓縮應(yīng)力下的各種試驗(yàn)方法的性能。術(shù)語(yǔ)的“通用”組件是指一個(gè)統(tǒng)一的測(cè)試設(shè)備可以執(zhí)行的各種測(cè)試。最常見(jiàn)的是拉伸和焊接強(qiáng)度測(cè)試。 一種用于測(cè)量微小材料微觀結(jié)構(gòu)性能的微型……

半導(dǎo)體器件需要利用引線(xiàn)鍵合方式實(shí)現(xiàn)芯片與基底或引線(xiàn)框架的電氣連接，引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過(guò)程以及鑒定檢驗(yàn)中，需要抽取一定數(shù)量的樣品進(jìn)行破壞性鍵合推拉力試驗(yàn)，以評(píng)價(jià)鍵合工藝的質(zhì)量和穩(wěn)定性。 金線(xiàn)鍵……

推拉力測(cè)試主要涉及半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、顯示器模塊、汽車(chē)電子組件等的測(cè)試。是汽車(chē)電子元件可靠性的測(cè)試，那么對(duì)推拉力測(cè)試儀有什么要求？ 推拉力測(cè)試主要測(cè)試元件在惡劣環(huán)境條件下，例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩(wěn)定性。通過(guò)這個(gè)測(cè)試，可以確……

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問(wèn)題，需要對(duì)金絲球焊的質(zhì)量評(píng)估，判斷金絲球焊質(zhì)量好壞的主要標(biāo)準(zhǔn)有：拉力測(cè)試、焊球剪切力測(cè)試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項(xiàng)測(cè)試及設(shè)備。 拉力測(cè)試用到的設(shè)備例如深圳……

半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱(chēng)之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)……